IT之家 9 月 6 日消息，硬件監控軟件 HWiNFO 於 8 月 12 日發布了 8.30 版本，近日又發布了最新的 8.31 預覽版，其中提到了對“英特爾 Nova Lake-S”與“AMD 下一代平台”的支持。

這是英特爾 Nova Lake-S 桌麵處理器係列首次在軟件更新日誌中被確認，此前相關信息僅見於物流清單記錄。不過，英特爾 Nova Lake-S 係列處理器要等到明年年底才會發布，目前就算是 ES 工程樣品都沒流出幾個。

參考IT之家此前報道，Nova Lake-S 係列桌麵處理器預計采用 LGA 1954 接口，至少提供 28 核與 52 核兩種型號，核心架構可能采用 16 個 P 核 + 32 個 E 核 + 4 個 LPE 核的組合。

另外，HWiNFO 8.31 還提到了“增強對 AMD 下一代平台的支持”，業界推測對應 Zen 6 架構的 900 係列主板（X970 / B950 / B940）。

既有信息顯示，Zen 6 處理器將繼續沿用 AM5 接口，900 係列芯片組預計於 2026 年下半年與 Zen 6 處理器同步推出。

技術路線方麵，AMD Zen 6 預計采用台積電 2nm 的 N2P 製程生產 CCD 芯片，並通過 3nm 的 N3P 工藝生產 IOD。